[APEC CEO 서밋] 이재용·정의선 회장, 젠슨 황과 회동…‘HBM 공급’ 논의

한국금융경제신문=허지현 기자 | 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장이 오는 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 서울에서 만찬 회동을 가지는 것으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국에 방한할 예정이다.

28일 재계에 따르면 APEC 정상회의를 위한 한국을 찾는 황 CEO는 오는 30일 서울 코엑스에서 진행되는 엔비디아의 그래픽카드처리장치(GPU) '지포스'의 한국 출시 25주년 행사에 참석할 계획이다.

황 CEO는 코엑스 일정 이후, 이 회장과 정 회장은 경주에서 열리는 'APEC CEO 서밋' 일정 후 서울로 이동해 서울 모처에서 만찬을 즐길 예정이다.

한국을 대표하는 두 그룹의 총수와 'AI 대부'로 불리는 황 CEO의 이번 회동에서는 반도체, 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV), 로보틱스 등 다양한 분야에서의 AI(인공지능) 협력방안을 논의할 전망이다.

앞서 이들은 지난 8월 미국 워싱턴DC에서 이재용 대통령 방미를 계기로 개최됐던 '한미 비즈니스 라운드 테이블'에서도 만난 바 있다.

현대차그룹은 올해 초 엔비디아와 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 당시 현대차그룹은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 하드웨어와 생성형 AI 개발 도구를 활용해 SDV, 로보틱스 등 모빌리티 설루션을 지능화하고, 사업 운영 전반에 걸쳐 AI(인공지능) 기술 적용을 강화한다고 목표를 제시했다.

또 그룹 산하 로보틱스 기업 보스턴 다이내믹스를 활용해 엔비디아의 로보틱스 플랫폼인 아이작으로 AI 기반 로봇을 개발할 계획이다.

이번 만찬 회동에서 황 CEO와 이 회장이 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 채택을 논의할지도 관심사다.

엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스가 생산하는 고대역폭메모리(HBM) 최대 수요처다. 내년 하반기 출시되는 엔비디아의 AI 가속기 '루빈'에 6세대 HBM인 HBM4가 탑재되는데, 이를 앞두고 황 CEO의 선택과 행보, 발언에 업계 안팎 관심이 집중되는 상황이다.

삼성전자의 5세대 HBM 제품인 'HBM3E 12단'은 엔비디아의 테스트를 통과해 납품을 앞두고 있으며, 공급 초읽기에 들어간 상태다. HBM4 샘플도 엔비디아에 제공한 것으로 알려졌다.

최근 삼성전자가 엔비디아가 오픈AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트'에 전방위 협력하기로 하면서 그 관계에 더욱 주목도가 높아지는 중이다.

황 CEO는 이 회장, 정 회장과 회동을 가진 후 오는 31일 'APEC CEO 서밋' 특별세션을 통해 연설을 진행할 예정이다. 이후 미디어 행사에도 참여해 국내 기업들과의 협력 방안 등을 언급할 전망이다.