한국금융경제신문=서효림 기자 | SK하이닉스는 대만 TSMC와 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이라고 19일 밝혔다.양사는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(base die) 성능 개선에 나선다.HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 수행한다.SK하이닉스는
한국금융경제신문=서효림 기자 | 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 50% 가량을 점유하고 있는 SK하이닉스가 기술력을 바탕으로 반도체 생태계의 흐름을 선도하고 있다. SK하이닉스는 HBM조직을 강화하고, 패키징 공정에 투자를 감행하는 등 적극적인 행보로 주목받고 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 성능을 높인 메모리반도체로 정보가 오가는 길을 넓혀 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 통해 발생하는 많은 정보 처리를 더욱 수월하게 처리할 수 있게 해준다. 막대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 시대 필수재
한국금융경제신문 김가람 기자 = 대한상공회의소(회장 최태원)는 7일부터 9일까지 동유럽(루마니아‧불가리아) 경제사절단을 파견해 경제협력 논의와 더불어 2030 부산세계박람회 유치에 대한 지지와 협조를 요청한다고 밝혔다.이번 동유럽 경제사절단은 우태희 대한상공회의소 상근부회장(2030 부산세계박람회 유치지원 민간위원회 선임집행위원)을 단장으로 이영활 부산상공회의소 상근부회장, 이재경 대구상공회의소 상근부회장, 손재일 한-루 민간경협위원장(한화 에어로스페이스 대표이사), 이현수 LIG넥스원 부사장, 안경수 현대로템 전무 등으로 구성됐다.앞서
(한국금융경제신문) 김가람 기자 = 국내 배출권거래제(ETS)의 고질적인 문제점인 유동성 부족 문제를 해결하기 위해서는 해외에서 급성장 중인 민간 주도의 ‘자발적 탄소시장’을 활용할 필요가 있다는 의견이 나왔다.전국경제인연합회(이하 전경련)는 지난해 말 유엔기후변화협약 당사국총회(COP26)에서 ‘자발적 탄소시장’과 ‘배출권거래제’가 연계될 수 있는 제도 기반이 마련됐는데, 이번 기회에 우리나라도 COP26에서 인정된 자발적 탄소시장의 크레딧을 활용하기 위한 방안을 마련해야 한다고 주장했다. 탄소크레딧이란 온실가스 감축 활동으로 획득한
(한국금융경제신문) 이경호 기자 = 삼성전자가 미국 하버드 대학교 연구진과 차세대 인공지능 반도체 기술인 뉴로모픽 (Neuromorphic) 칩에 대한 미래 비전을 제시했다고 26일 밝혔다.함돈희 삼성전자 종합기술원 펠로우 겸 하버드大 교수, 박홍근 하버드大 교수, 황성우 삼성SDS사장, 김기남 삼성전자 부회장이 집필한 이 논문은 영국 현지시간 23일 세계적인 학술지 '네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)'에 게재됐다.이번 논문은 뇌 신경망에서 뉴런(신경세포)들의 전기 신호를 나노전극으로 초고감도로 측정해 뉴런 간의 연
삼성전자가 업계 최초로 '하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)' 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다.DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2배 이상의 성능이며, 향후 데이터 전송속도가 7200Mbps로도 확장될 전망이다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편 정도를 처리할 수 있는 속도이다.삼성전자가 이번에 개발한 고용량 DDR5 모듈은 업계 최고 수준의 고용량·고성능·저전력을 구현해, 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, 인공지능 등
SK하이닉스가 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 6일 밝혔다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다.SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다고 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 향후 DDR5 시장이 활성화되면 언제든지 제품을 판매할 수 있게 되었다.그동안 SK하이닉스는 SoC(System On Chip) 업체 등과 현장 분석실(O
삼성전자가 업계 최초로 7나노 EUV시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다.이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐다.‘X-Cube’는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 시스템반도체는 일반적으로 CPU·GPU·NPU 등의 역할을 하는 로직 부분과 캐시메모리(Cache memory) 역할을 하는 SRAM 부분을 하나의 칩에 평면으로
[한국금융경제신문 이아름 기자] 삼성전자가 ‘12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다.‘12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난이도가 높은 기술이다. ‘3D-TSV’는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할
폭스바겐코리아(사장: 토마스 쿨)는 '2015 서울모터쇼'에서 수입차 단일 브랜드 최대 규모(2,250 제곱미터)의 부스를 마련하고, 아시아 프리미어 1종, 코리아 프리미어 5종 등 총 6개 모델을 최초로 선보인다. 특히 수입차 시장의 대표적인 베스트셀러인 골프의 다양한 면모를 확인할 수 있는 기회도 마련된다. 폭스바겐의 미래 디자인 철학을 엿볼 수 있는 컨셉 모델인 디자인 비전 GTI 컨셉에서부터, 친환경과 고성능이라는 두마리 토끼를 한번에 잡으면서 현실적인 가격대를 제시하는 골프 GTE, 국내 출시가 예정된 고성능 해치백 골프 R, 소형 MVP의 교과서 골프 스포츠 밴 등 다채로운 모델들이 골프 매니아들을 만난다. 뿐만 아니라, 모터쇼 현장에서 출시되는 신형 폴로를 비롯해 올해 출시될 신차를 미리 만